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公司信息
    名稱：燦芯半導(dǎo)體
    地址：上海市浦東新區(qū)張江高科張東路1158號2號樓7樓
公司網(wǎng)址
    http://www.britesemi.com/zh/index 
創(chuàng)始人 職春星 
領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊 職春星  徐滔  莊志青  李偉綱  楊展悌  李耿民  梁宇 
發(fā)展歷史和簡介
    燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司，成立于2008年7月，是一家ASIC設(shè)計服務(wù)公司。公司定位于130/90nm以下的高端設(shè)計服務(wù)與Turn-Key 服務(wù)，為客戶提供從源代碼或網(wǎng)表到芯片成品的一條龍服務(wù)。
    基于客戶至上的宗旨和靈活多樣的服務(wù)理念，燦芯半導(dǎo)體致力于為客戶提供完整的芯片整體解決方案，這個方案涵蓋了晶圓廠家的選擇、工藝節(jié)點的應(yīng)用、IP的提供、后端設(shè)計、封裝和測試方案與邏輯等方面。
    燦芯半導(dǎo)體在2012年被EETimes評為全球60家最具潛力半導(dǎo)體初創(chuàng)公司（EETimes' Silicon 60: Hot startups to watch）
主營業(yè)務(wù)
    燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司提供高端設(shè)計服務(wù)與Turn-Key 服務(wù)，為客戶提供從源代碼或網(wǎng)表到芯片成品的一條龍服務(wù)。
被誰投資
    2009年，燦芯獲得戈壁投資、NVP的670萬美元A輪融資；
    2010年，燦芯獲得來自中芯國際、戈壁投資、盈富泰克(IPV Capital)及NVP的159萬美元B輪融資；
    2015年3月，燦芯半導(dǎo)體完成800萬美元C輪融資，投資方包括Norwest Venture Partners(NVP)、戈壁投資咨詢有限公司(Gobi Partners)和中芯國際集成電路制造有限公司。
芯片設(shè)計行業(yè)研究
1. 行業(yè)現(xiàn)狀與競爭對手
    近幾年，隨著國內(nèi)市場需求增長以及國產(chǎn)芯片的快速發(fā)展，在中國人民銀行各種政策的推動下，國內(nèi)多家知名芯片廠商提供的芯片已通過銀行卡檢測中心金融IC卡的檢測，并符合社保部、衛(wèi)生部、交通部等規(guī)范，這標(biāo)志著中國智能卡芯片企業(yè)在安全保障、客戶使用上，已經(jīng)具備向金融支付、社會保障、居民健康等領(lǐng)域供貨的實力。
    半導(dǎo)體工藝技術(shù)是金融安全I(xiàn)C芯片設(shè)計的基礎(chǔ)，由許多復(fù)雜工序組成。工藝線寬為半導(dǎo)體工藝技術(shù)重要指標(biāo)。
　　對于智能卡芯片，NXP、英飛凌、三星等國際頂尖的芯片設(shè)計企業(yè)。他們的一代產(chǎn)品采用180nm或220nm的工藝線寬，而國內(nèi)的一代通常采用180nm的工藝技術(shù)。在一代產(chǎn)品上，國內(nèi)芯片與國外芯片所采用的工藝基本在同一工藝節(jié)點上。
　　在二代產(chǎn)品上，國內(nèi)產(chǎn)品通常采用130nm或110nm的工藝，而國外產(chǎn)品通常選用90nm的工藝技術(shù)。在這一方面，由于在90nm及以下線寬的工藝，無法實現(xiàn)真正的EEPROM，國內(nèi)產(chǎn)品通常采用130nm或110nm工藝。
2．商業(yè)模式
    產(chǎn)品銷售與服務(wù)
3、發(fā)展前景
    技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，與國外先進(jìn)水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產(chǎn)線，發(fā)展到目前的12英寸生產(chǎn)線，IC制造工藝向深亞微米挺進(jìn)，研發(fā)了不少工藝模塊，先進(jìn)加工工藝已達(dá)到80nm。封裝測試水平從低端邁向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先進(jìn)封裝形式的開發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著成績。IC設(shè)計水平大大提升，設(shè)計能力小于等于0.5微米企業(yè)比例已超過60%，其中設(shè)計能力在0.18微米以下企業(yè)占相當(dāng)比例，部分企業(yè)設(shè)計水平已經(jīng)達(dá)到90nm的先進(jìn)水平。設(shè)計能力在百萬門規(guī)模以上的國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)比例已上升到20%以上，最大設(shè)計規(guī)模已經(jīng)超過5000萬門級。 
    隨著技術(shù)創(chuàng)新能力的提升，涌現(xiàn)出一批自主開發(fā)的IC產(chǎn)品。在金卡工程的帶動下，經(jīng)過政府、企業(yè)等各方共同努力，以二代身份證、手機SIM卡等為代表的IC卡芯片實現(xiàn)了突破。“龍芯”、移動應(yīng)用處理器、基帶芯片、數(shù)字多媒體、音視頻處理、高清數(shù)字電視、圖像處理、功率管理以及存儲卡控制等許多IC產(chǎn)品開發(fā)成功，相當(dāng)一批IC已投入量產(chǎn)，不僅滿足國內(nèi)市場需求，有的還進(jìn)入國際市場競爭。
 
附：新聞報道
戈壁投資參與燦芯半導(dǎo)體800萬美元C輪融資
    總部位于上海的芯片設(shè)計公司燦芯半導(dǎo)體完成800萬美元C輪融資，投資方包括Norwest Venture Partners(NVP)、戈壁投資咨詢有限公司(Gobi Partners)和中芯國際集成電路制造有限公司，一份公司公告顯示。
    燦芯計劃用這一輪的融資來研發(fā)IP和建立功能齊全的技術(shù)平臺，并用于增加雇員來開發(fā)更多的產(chǎn)品和提升產(chǎn)品的支持。
    2010年，燦芯獲得來自中芯國際、戈壁投資、盈富泰克(IPV Capital)及NVP的159萬美元B輪融資。
    2009年，燦芯獲得戈壁投資、NVP的670萬美元A輪融資。
    燦芯成立于2008年，提供從芯片規(guī)格定義到封裝、測試全面的ASIC(專用集成電路)設(shè)計服務(wù)。