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國(guó)產(chǎn)芯片業(yè),內(nèi)耗何時(shí)休

2023-04-17 行業(yè)研究互聯(lián)網(wǎng)思維市場(chǎng)營(yíng)銷

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這個(gè)行業(yè)相互“挖角”現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生,并且隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇變得愈發(fā)不擇手段。

 

  一場(chǎng)隱秘的人才戰(zhàn)事正在中國(guó)芯片制造端愈演愈烈,并且已破壞這個(gè)傳統(tǒng)行業(yè)過去幾十年的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

 

  60多年來,芯片制造廠就如同一間間功能繁復(fù)的廚房,把從芯片設(shè)計(jì)廠那里拿到的“菜譜”(設(shè)計(jì)圖紙),加以自己的獨(dú)家配方,最終制作成一道道“菜品”(芯片)。這些“菜品”的口味差異極大,哪怕是同一套“工具”、同一間“廚房”,不同“廚師”燒出的菜仍有云泥之別,一個(gè)好“廚師”,在這個(gè)行業(yè)屈指可數(shù)。

 

  正因如此,這個(gè)行業(yè)相互“挖角”現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生,并且隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇變得愈發(fā)不擇手段。

 

  只不過,在過去幾年里,國(guó)際芯片戰(zhàn)爭(zhēng)疊加缺芯潮,讓人忽視了這種無序競(jìng)爭(zhēng)所帶來的負(fù)面影響,而當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期后,其背后的危害開始被逐漸放大。

 

  從今年一季度開始,各大晶圓代工廠的業(yè)績(jī)急轉(zhuǎn)直下,SK海力士創(chuàng)下10年來最嚴(yán)重的單季虧損,三星營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌96%,就連行業(yè)風(fēng)向標(biāo)臺(tái)積電也未能撐住,其4月10日發(fā)布的最新業(yè)績(jī)報(bào)告顯示,該公司在3月份的營(yíng)收同比下降15%,創(chuàng)下了4年來的首次下滑。

 

  受此影響,韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠商開始普遍削減資本開支,并延緩產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。而對(duì)于中國(guó)大陸的晶圓廠而言,即使行業(yè)處于下行,也無法及時(shí)踩下一腳剎車,因?yàn)楸姸嘈陆óa(chǎn)線都是在2020年后集中投建的,部分尚處于建廠或是產(chǎn)能爬坡狀態(tài),滿產(chǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)者寥寥。

 

  據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),在2020—2022年期間,中國(guó)大陸在晶圓產(chǎn)線上的投資已超過4000億元,這讓國(guó)內(nèi)晶圓月產(chǎn)能從230萬片(等效8英寸)一躍飆升至420萬片,而在同一時(shí)期,中國(guó)半導(dǎo)體從業(yè)者的年復(fù)合增長(zhǎng)率尚不足6%。

 

  晶圓廠擴(kuò)張,遠(yuǎn)快于專業(yè)人才的增長(zhǎng)速度,各家在人才的爭(zhēng)搶上已經(jīng)“卷到極致”。“在某些關(guān)鍵崗位上,薪資翻了兩倍甚至三倍。”一位曾經(jīng)在中國(guó)大陸頭部晶圓代工廠的研發(fā)人員表示。他所在的大廠,在過去幾年里,研發(fā)人員流失了近七成。

 

  “聚是一朵花,散是滿地沙。”半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)首席分析師顧文軍曾在一篇文章中如此表述。在這個(gè)極其看重經(jīng)驗(yàn)和成建制隊(duì)伍的行業(yè),過去幾年的挖角,導(dǎo)致團(tuán)隊(duì)與產(chǎn)線一樣,支離破碎。

 

  “有些公司去挖主管級(jí)別的工程師,會(huì)帶一些附加條件,比如給你遠(yuǎn)高于業(yè)內(nèi)平均水平的Offer,但前提是你得把原有團(tuán)隊(duì)的人馬一起挖過來。”有著30年從業(yè)經(jīng)歷的張少瑋介紹,在當(dāng)下的半導(dǎo)體行業(yè)中,由于整個(gè)部門被挖走而影響生產(chǎn)進(jìn)度的例子早已司空見慣。

 

  一邊是產(chǎn)能的盲目擴(kuò)張,另一邊是企業(yè)被“挖空”導(dǎo)致產(chǎn)能下降,這一來一回之間,國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)真的有得到良性發(fā)展嗎?更關(guān)鍵的問題是,如此無序的競(jìng)爭(zhēng),會(huì)不會(huì)給行業(yè)未來再埋下另一顆雷?

 

  挖人撬角,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)有多瘋狂?

 

  “混亂”,是所有芯片產(chǎn)業(yè)人士過去三年的感受。

 

  顧文軍曾經(jīng)算過一筆賬,以一個(gè)月產(chǎn)能4萬片的12寸晶圓廠為例,其中總監(jiān)及以上崗位需要30人左右,培養(yǎng)周期在15年以上;總監(jiān)以下的部門經(jīng)理需要近百名,培養(yǎng)周期在10年左右;骨干工程師需要350人左右,至少需要3至7年培養(yǎng);初級(jí)工程師需要630人左右,需要2年左右培養(yǎng)。 

 

  根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布的數(shù)據(jù),在2021—2023年期間,中國(guó)大陸將共投建20條12寸晶圓產(chǎn)線,這意味著國(guó)內(nèi)新建產(chǎn)線至少需要超過2萬名有產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的工程師。而現(xiàn)實(shí)是,當(dāng)前行業(yè)中這方面的人才遠(yuǎn)達(dá)不到這個(gè)數(shù)字。

 

  人才不夠,那就只能靠跳槽和挖人填補(bǔ),那些從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過10年的工程師們,成為這場(chǎng)風(fēng)波的焦點(diǎn)。

 

  回想起過去一年的經(jīng)歷,施婕仍感到不可思議。

 

  六個(gè)月前,施婕跳到了一家即將上馬“先進(jìn)制程”產(chǎn)線的公司,在中國(guó)大陸,這樣的產(chǎn)線屈指可數(shù)。而就在新公司的團(tuán)隊(duì)正式組建的四個(gè)月后,施婕所在的團(tuán)隊(duì)又收到了一家深圳公司的邀請(qǐng)。

 

  “他們給出的待遇太誘人了。”施婕介紹,在個(gè)別核心技術(shù)崗位上,良測(cè)主管(負(fù)責(zé)芯片良率測(cè)試),能夠給出11萬的月薪,這在以前是難以想象的。因此,“有些人屁股都沒坐熱,就又跳走了。”

 

  不過,權(quán)衡再三后,大部分的同事都選擇留了下來。一方面,施婕團(tuán)隊(duì)的成員和她情況類似,都是剛剛跳槽過來,還是希望能夠有一個(gè)穩(wěn)定的職業(yè)發(fā)展。另一方面,盡管深圳公司的待遇優(yōu)厚,但它既不是國(guó)字頭的企業(yè),也不屬于實(shí)力較為雄厚的民營(yíng)企業(yè)。

 

  畢竟,在這個(gè)行業(yè)中,過河拆橋的情況實(shí)在太常見了。

 

  “有一些小公司,會(huì)以遠(yuǎn)超過行業(yè)平均水平的薪酬挖人,等到滿產(chǎn)后再想辦法把人擠兌走。”和施婕一樣,同為工藝工程師的楊輔臣表示。

 

  從工作內(nèi)容來看,半導(dǎo)體工藝工程師主要職責(zé)是改進(jìn)生產(chǎn)工藝、穩(wěn)定產(chǎn)品良率、編寫流片報(bào)告反饋給設(shè)計(jì)人員等。在日常工作中,他們會(huì)留下大量工作日志,“即使遇到問題,交接崗位的人看一下工作日志,大概率也能找到解決方案。”楊輔臣說。

 

  因此,在他們的這個(gè)崗位上,經(jīng)驗(yàn)豐富的從業(yè)者在的確是不折不扣的稀缺資源,但對(duì)于企業(yè)來說,一旦產(chǎn)線開始流片生產(chǎn),他們就變得不那么“不可替代”。

 

  真正讓企業(yè)心驚膽顫的是設(shè)備工程師的離崗。楊輔臣說,諸如濺射、蒸發(fā)這種工序,骨干設(shè)備工程師跳槽,一旦發(fā)生設(shè)備故障,沒有專業(yè)的設(shè)備工程師和熟悉設(shè)備維修的人員,足以使得整條產(chǎn)線停產(chǎn)數(shù)日。不僅如此,在很多時(shí)候,一名設(shè)備主管跳槽后可能會(huì)帶走一群人,這是企業(yè)最無法接受的。

 

  為了防止類似的情況出現(xiàn),晶圓廠想盡各種辦法。施婕介紹,她跳槽前的東家,是一家自成立之初就走上IDM模式(具備芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、銷售全產(chǎn)業(yè)鏈),還是國(guó)內(nèi)唯一一家同時(shí)擁有5/6/8/12寸產(chǎn)線的IDM企業(yè)。

 

  因此,在人才市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中,施婕的前東家一直是業(yè)內(nèi)同行們的“重點(diǎn)關(guān)照對(duì)象”,這家公司在前些年曾制訂過一份計(jì)劃:由高管團(tuán)隊(duì)和HR部門考察,列出各業(yè)務(wù)部門的骨干人員名單,并且大幅提升薪資標(biāo)準(zhǔn)以確保他們不被其他企業(yè)挖走。

 

  “理想狀態(tài)下,只要決策層沒有出現(xiàn)失誤,留下的這些人就能保證企業(yè)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。”施婕表示。

 

  但在很多時(shí)候,此番未雨綢繆只是停留在“理想狀態(tài)”,此前青島某企業(yè)建設(shè)8寸晶圓代工線時(shí),就有直接把友商擴(kuò)散工序團(tuán)隊(duì)成員全部撬走的先例。

 

  有業(yè)內(nèi)人士透露,部分頭部企業(yè)為抵制這種無序的人才競(jìng)爭(zhēng),簽訂了“君子協(xié)議”,即約定相互之間不挖對(duì)方的在崗人員,但由于不具備法律層面的約束力,在面臨重要崗位缺口時(shí),協(xié)議也變成了廢紙一張。

 

  無序的競(jìng)爭(zhēng),讓晶圓廠疲憊不堪。在通線后,企業(yè)還要面臨著巨大的經(jīng)營(yíng)壓力。“不算產(chǎn)線建設(shè)的費(fèi)用,也不算人工成本、物料成本,僅僅是電費(fèi)這一項(xiàng),在產(chǎn)線開動(dòng)時(shí),每月就要耗費(fèi)上千萬元,企業(yè)能做的就是盡快提高產(chǎn)能,降低虧損。”

 

  最后的結(jié)果則是,各產(chǎn)線一地雞毛。

 

  人才缺口十幾年,問題出在哪里?

 

  這是一個(gè)發(fā)生在18年前的真實(shí)故事。

 

  2005年,一家位于江陰的晶圓代工廠通線,由于缺少管理經(jīng)驗(yàn),這家公司索性從隔壁無錫的某國(guó)字頭企業(yè)挖人,規(guī)模達(dá)數(shù)百人之多。

 

  為了方便員工橫跨江陰、無錫兩地通勤,公司直接組建了一個(gè)大巴車隊(duì)。每天清晨,浩浩蕩蕩的車把員工從無錫拉到江陰,而那家國(guó)字頭企業(yè)的生產(chǎn)卻難以為繼。

 

  這一幕曾被業(yè)內(nèi)奉為笑談,但十幾年后,從業(yè)者們發(fā)現(xiàn)當(dāng)初的境況仍未得到改變,甚至變本加厲。無數(shù)半導(dǎo)體人帶著拖家?guī)Э?,奔波于各個(gè)城市之間,那些被視為稀缺資源的經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師團(tuán)體,并沒有因?yàn)闀r(shí)間的推移而壯大。

 

  根據(jù)發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告白皮書2020—2021》,2020年,我國(guó)集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右,其中有13.77%的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生選擇進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)。預(yù)計(jì)到2023年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬人左右,仍存在超20萬的缺口。

 

  在去年四季度,全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (GSA)和畢馬威就整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)面臨的財(cái)務(wù)、戰(zhàn)略、增長(zhǎng)預(yù)期及行業(yè)挑戰(zhàn)等問題,對(duì)151名半導(dǎo)體企業(yè)高管進(jìn)行了調(diào)研。研究顯示,約三分之二的受訪者(67%)將人才供應(yīng)、發(fā)展和留存列為公司三年的首要戰(zhàn)略重點(diǎn),顯著高于供應(yīng)鏈靈活性(53%)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型(32%)。

 

  這種缺口一方面來自過去從業(yè)者的不斷流失。

 

  “2000年大學(xué)畢業(yè),身邊的同學(xué)還能堅(jiān)持到現(xiàn)在的沒剩下幾個(gè)人了。”資深工藝工程師張言山畢業(yè)于國(guó)內(nèi)某高校的微電子專業(yè),在那個(gè)年代,真正意義上科班出身的人并不多。

 

  張言山那批半導(dǎo)體人趕上了互聯(lián)網(wǎng)的大潮,雖然彼時(shí)的互聯(lián)網(wǎng)大廠尚處于萌芽期,但薪酬待遇已經(jīng)明顯優(yōu)于半導(dǎo)體,尤其是半導(dǎo)體制造端的企業(yè),在這樣的氛圍下,“轉(zhuǎn)碼”開始成為微電子專業(yè)畢業(yè)生討論的重點(diǎn)話題。

 

  同樣的時(shí)期,海峽另一端的中國(guó)臺(tái)灣,則是另外一番場(chǎng)景。張言山從臺(tái)灣的同行那里得知,在臺(tái)灣考大學(xué)半導(dǎo)體是首選專業(yè),無論是薪資待遇還是社會(huì)地位都屬于就業(yè)市場(chǎng)中的第一梯隊(duì)。

 

  畢業(yè)生不愿意進(jìn)入芯片行業(yè),尤其是制造業(yè),一個(gè)關(guān)鍵原因是大陸晶圓廠里工程師們的待遇長(zhǎng)期都沒有得到重視。張言山形容,“都是在‘苦哈哈’地干活。”

 

  “在半導(dǎo)體行業(yè),從業(yè)者們也被分為‘三六九等’。”在楊輔臣看來,這種分化在選擇進(jìn)入工廠的那天起就已經(jīng)出現(xiàn)。

 

  同樣畢業(yè)于微電子專業(yè)的楊輔臣,與大多數(shù)同學(xué)在畢業(yè)時(shí)都面臨著一個(gè)抉擇:是進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)端,還是芯片制造端?

 

  “大部分同學(xué)都選擇了設(shè)計(jì)端的企業(yè),因?yàn)闊o需進(jìn)入工廠倒班,而且在辦公室工作也相對(duì)自由。”楊輔臣表示,在此后數(shù)年,他都非常羨慕那些當(dāng)初選擇設(shè)計(jì)公司的同學(xué),因?yàn)樗麄兊墓べY水平是在肉眼可見的增長(zhǎng)。

 

  其實(shí)晶圓代工有著極強(qiáng)的Know-How屬性,對(duì)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)要求極高,但薪資卻一直沒怎么漲。人才補(bǔ)充不上,有經(jīng)驗(yàn)的人才越來越少,不斷循環(huán),故而造成了這樣的局面。

 

  當(dāng)晶圓廠瘋狂擴(kuò)張時(shí),這樣的局面很快就失控了。

 

  根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2018—2019)》,在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上,對(duì)人才工作年限要求在1年以下的企業(yè)只有少數(shù);在要求人才工作年限10年以上的,以芯片制造行業(yè)最多,其中大部分的工作年限要求集中在1—5年。

 

  如果按照這個(gè)時(shí)間,中國(guó)大陸頭部晶圓廠能夠滿足運(yùn)轉(zhuǎn)10年及以上的并不多,海外的人才很難進(jìn)來,也就是說,如果新廠要挖人,只能從中國(guó)大陸那幾家頭部的晶圓廠入手。

 

  根據(jù)中芯國(guó)際2021年的年報(bào)顯示,2021年中芯國(guó)際的研發(fā)人員流失了將近600人。另外,中芯國(guó)際的《企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告》中,整體員工流失率分別為22.0%、17.5%和17.0%。而同一時(shí)期,臺(tái)積電員工離職率分別為4.5%、4.9%和5.3%。

 

  不光如此,在過去很長(zhǎng)一段時(shí)間里,中國(guó)大陸的晶圓廠商都是在“殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)”。晶圓廠在得到資金支持后,首先想到的不是研發(fā)新的產(chǎn)品、新的工藝,而是擴(kuò)大產(chǎn)能,然后用生產(chǎn)規(guī)模壓縮成本,再用刷新行業(yè)的低價(jià)去換取市場(chǎng)。

 

  這一問題,直到今天仍未得到根本性的扭轉(zhuǎn)。

 

  內(nèi)耗何時(shí)休

 

  “兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn),身邊的同事其實(shí)還是那些人。”

 

  一位從業(yè)者表示,憑借自己12年的工作經(jīng)驗(yàn),過去兩年先后跳槽了三家公司,但到了新公司后發(fā)現(xiàn),團(tuán)隊(duì)里的同事許多都曾一起共事。

 

  另一位業(yè)內(nèi)人士指出,在晶圓代工廠中,8年—10年的工作經(jīng)驗(yàn)可以看作是一道分界線,這條線以上的工程師是本輪晶圓廠“搶人大戰(zhàn)”關(guān)注的重點(diǎn),但因?yàn)閿?shù)量稀少,因此幾乎是同一撥人重復(fù)上演“跳槽——被挖走”的過程。

 

  唯一慶幸的是,在這一過程中,晶圓廠工程師們及中層管理者的薪資得到了修正,對(duì)于行業(yè)未來的良性發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。不過,晶圓廠也經(jīng)歷了太多次無意義的內(nèi)耗。

 

  張少瑋認(rèn)為,短期內(nèi)晶圓廠的人才競(jìng)爭(zhēng)不會(huì)結(jié)束,因?yàn)樯鐣?huì)層面的人才缺口不是半導(dǎo)體行業(yè)可以左右的,但晶圓廠自身“力所能及”的功課也有很多。

 

  “國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線管理水平和自動(dòng)化水平相對(duì)要落后一些,這直接導(dǎo)致了在同等產(chǎn)能下,國(guó)內(nèi)產(chǎn)線對(duì)人的需求明顯要更多。”張少瑋詳細(xì)地解答了這一問題,在晶圓制造行業(yè)中,有一項(xiàng)衡量管理水平的數(shù)據(jù)是生產(chǎn)人機(jī)比(Tools/DL)。

 

  具體來講,就是過程設(shè)備數(shù)量與每班次人數(shù)的比率。比如國(guó)際大廠的生產(chǎn)人機(jī)比可以做到7以上,即產(chǎn)線上的每名操作人員,可以同時(shí)負(fù)責(zé)7臺(tái)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)。而國(guó)內(nèi)的晶圓產(chǎn)線中,平均每人只能負(fù)責(zé)1—2臺(tái)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)。

 

  如果管理水平和自動(dòng)化水平能夠得到有效提升,勢(shì)必也會(huì)緩解當(dāng)前人才缺口緊張的問題。

 

  而這就涉及到國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的另一項(xiàng)短板:缺乏對(duì)員工的針對(duì)性培育計(jì)劃。

 

  楊輔臣介紹,在他的職業(yè)生涯中,感受到最震撼的變化就是在加入某外資企業(yè)后,公司對(duì)于員工培訓(xùn)的重視。

 

  “他們會(huì)根據(jù)每一名工程師的工作年限,以及崗位職責(zé),為其量身制定一套培訓(xùn)計(jì)劃,而且公司內(nèi)還單獨(dú)設(shè)立培訓(xùn)部門來執(zhí)行。”楊輔臣解釋道,比如像工藝研發(fā)非常重視質(zhì)量控制,那么公司就會(huì)制定一個(gè)有針對(duì)性的培訓(xùn)機(jī)制,讓工程師在幾年內(nèi)獲得六西格瑪(一個(gè)流程質(zhì)量管理工具)綠帶、黑帶、黑帶大師等段位認(rèn)證。

 

  因此,這些外企對(duì)于晶圓制造端的從業(yè)者來說,不僅僅是職業(yè)生涯中的一個(gè)跳板,而是能夠?qū)嵈驅(qū)嵧卣棺陨淼膶I(yè)素養(yǎng)的平臺(tái)。

 

  張言山舉例,晶圓制造端無論是工藝研發(fā),還是產(chǎn)品研發(fā),都有較強(qiáng)的Know-How壁壘,通常情況下,進(jìn)入產(chǎn)線的第一年只能做到熟悉產(chǎn)線,第二年屬于總結(jié)方法,第三年才是有自己的心得,第四年才能夠明白這個(gè)地方該怎么干。這就是一名芯片制造廠工程師的手藝,手藝好壞,決定了生產(chǎn)的良率。培養(yǎng)一名合格的產(chǎn)業(yè)工程師,至少需要3—5年的時(shí)間,而且這個(gè)過程是沒法“取巧”的。

 

  而在國(guó)內(nèi)晶圓廠商中,大部分公司都不會(huì)選擇繁瑣地去制定人才培養(yǎng)方案,畢竟直接去友商那里高薪挖人不需要付出沉沒成本,即使給出兩倍,乃至三倍的工資,也比系統(tǒng)性地培訓(xùn)員工劃得來,但結(jié)果就是,整個(gè)行業(yè)的工程師/管理人員成長(zhǎng)緩慢,只能靠時(shí)間去堆積經(jīng)驗(yàn)。

 

  而在提升管理水平和人才培養(yǎng)能力之外,企業(yè)更應(yīng)該權(quán)衡的問題是,在產(chǎn)能擴(kuò)充之前,是否有根據(jù)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)做出詳細(xì)評(píng)估。在產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了缺芯、產(chǎn)能過剩、硅周期下行這一系列事件后,對(duì)客戶的管理和未來預(yù)期,是擺在晶圓廠面前的考驗(yàn)。即便是臺(tái)積電也很難避免。

 

  臺(tái)積電對(duì)于客戶管理一向科學(xué),如果一個(gè)客戶突然下單量上漲50%,臺(tái)積電不會(huì)僅依此判斷這是一個(gè)有潛力的客戶。而是會(huì)根據(jù)市場(chǎng)情況以及客戶前期的下單量來進(jìn)行排產(chǎn)。

 

  但對(duì)于更多晶圓廠來說,可能就是另外的故事了。

 

  “國(guó)內(nèi)規(guī)劃的這些在建產(chǎn)線,其中一定會(huì)有因資金斷裂而無法量產(chǎn)的,而且肯定不會(huì)是個(gè)例。”一位業(yè)內(nèi)人士如是說道。

 

  這位業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步補(bǔ)充道,當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線在建設(shè)初期,或多或少都能得到地方政府和產(chǎn)業(yè)資本在資金上的扶持,因此在建廠階段壓力還沒有那么大,但通線到量產(chǎn)階段,企業(yè)通常至少還需要三年的時(shí)間才能達(dá)到盈虧平衡點(diǎn),在這一時(shí)期,企業(yè)將面臨非常大的現(xiàn)金流壓力。

 

  當(dāng)前的行業(yè)現(xiàn)狀是,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)處于降溫階段,除了車規(guī)半導(dǎo)體等少數(shù)應(yīng)用外,大部分晶圓代工的供給已經(jīng)明顯多于終端的需求,在此背景下,從2020年至2023年,中國(guó)大陸共有20條晶圓產(chǎn)線投建。更何況,由于眾所周知的原因,這些產(chǎn)線的定位幾乎全部為28nm以上的成熟制程。

 

  而在另一邊,這些新上馬的項(xiàng)目為了快速提高產(chǎn)能,達(dá)到盈虧平衡點(diǎn),又不得不在行業(yè)中整建制地挖人,最終行業(yè)又回到關(guān)于人才的零和博弈之中,如果不能從源頭上做出改變,“搶人大戰(zhàn)”可能還是會(huì)在國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)中一次次地重復(fù)上演。

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