在周一的WWDC 2013開發(fā)者大會上，蘋果對于即將到來的Mac Pro只是一筆帶過，不過現在，該公司已經拋出了具體的規(guī)格。全新的Mac Pro，最顯眼的便是黑色的圓柱形鋁合金機箱，其大小不到傳統(tǒng)塔式機型的1/8，高度僅9.9英寸(25cm)、直徑6.6英寸(16.8cm)!蘋果的設計美學，在Mac Pro的機箱內部有了全新的展現。
Mac Pro的各大主要部件，都被分散安裝到了一個三角形的大散熱片(支架)上，鋁擠壓成型技術則是這一緊湊型設計的關鍵。
CPU和GPU的熱量，通過整個表面?zhèn)鞯讲⑾⒋M。空氣從底部吸入，而頂部只需安裝一個風扇，就能夠將氣流很好地垂直排出。
至于芯片，蘋果堅持選擇英特爾的志強(Xeon)處理器家族，但新一代Mac Pro還將得到下一代的E5芯片組。據稱其配置上限為12核心，能提供現有機型2倍的浮點性能。
因為志強新板子支持第3代PCI Express總線，其帶寬也提升到了40GBps。(取決于組件，讀寫可分別達到1.25 GBps和1.0 GBps)。
存儲方面，新版Mac Pro部署了更快速的PCIe解決方案——比之SATA SSD的500MB/s和HDD的110MB/s，其速度可達1250MB/s。至于廢除HDD驅動器架的理由，相信蘋果是希望Thunderbolt 2接口的外部驅動器能扛起重任。
內存方面，蘋果采用了四通道的ECC DDR3內存模組，頻率1866MHz，帶寬高達60GB/s——是當前Mac Pro的一倍。
圖形方面，其采用了雙工作站級別的AMD FirePro GPU，顯存高達6GB，浮點運算能力高達70T-Flops——當代Mac Pro僅為2.7 T-Flops。
擴展方面，新Mac Pro配備了六個Thunderbolt 2端口、4個 USB 3.0、2個千兆以太網、以及一個HDMI 1.4和音頻輸入/輸出。Thunderbolt 2的帶寬高達20Gbps，每個端口可通過菊花鏈式連接，最多串接上6個外圍設備。
[編譯自：AppleInsider]
