隨著諸多配件在網(wǎng)絡上的曝光，下一代iPhone開始受到了更多的關注。只是在眾多傳聞中，新款iPhone到底會有那些特色，到如今還是可謂眾說紛紜。接下來，就讓我們通過據(jù)美國知名IT網(wǎng)站information week總結和歸納的下一代iPhone的10大傳聞，一起來看看將來蘋果會帶給我們怎樣的震撼吧。
傳聞之一：觸控屏更大(可能性高)
要說現(xiàn)在的蘋果iPhone4S給人最大的遺憾是什么，相信很多人都會認為是一直以來保持不變的3.5英寸觸控屏。不過，隨著智能手機的發(fā)展以及競爭對手在觸控屏規(guī)格上的不算升級，蘋果似乎也在開始考慮使用更大尺寸的觸控屏。至于下一代iPhone到底會配備多大的觸控屏，目前坊間普遍預測的是4.0英寸左右。
或采用4寸屏幕
此外，蘋果還會充分利用升級的像素和更長的觸控屏尺寸，為下一代iPhone的主界面添加第五行圖標，不僅要比現(xiàn)在的iPhone多顯示一行的應用圖標，而且其他的程序界面也可以顯示出更多的內容。
傳聞之二：機身更小(可能性高)
由于采用了更大尺寸的觸控屏，所以下一代iPhone的機身會有所變化自然是順理成章的事情。而根據(jù)科技博客網(wǎng)站9to5 Mac的報道，新一代iPhone的屏幕分辨率將會從現(xiàn)有的960*640像素提升至1136*640像素，并且所支持的顯示比例將會接近16:9，所以預計在未來的機身將會變得更長一些，這點在曝光的外殼等配件上已經(jīng)得到了證明。
機身或更輕巧
傳聞之三：3D攝像頭(可能性低)
有關下一代iPhone有可能配備3D攝像頭的消息來自專門關注蘋果專利申請的科技博客Patenly Apple，在其報道中稱蘋果已經(jīng)研發(fā)出了一款用于拍攝靜態(tài)圖像和視頻的“殺手級”3D成像攝像頭。不過，該博客并未指明蘋果下一代iPhone是否采用這一攝像頭。
3D技術的引入
除此之外，3D攝像頭在智能手機上的應用也不是什么新鮮事物，HTC和LG都曾推出過配備3D攝像頭的機型，但市場反響平平，并且目前蘋果也僅僅是申請專利，所以即便將來應用到手機上可能也到等到iPhone 6才有可能。
傳聞之四：液態(tài)金屬外殼(可能性低)
過去曾經(jīng)傳聞下一代iPhone可能會以金屬外殼取代iPhone 4和iPhone 4S所使用的加強型玻璃外殼，而且根據(jù)韓國新聞網(wǎng)站ETnews在四月份報道稱，蘋果將使用一種由鋯、鈦、鎳、銅和其他材料制成的液態(tài)金屬材料來打造下一代iPhone的外殼。
液態(tài)金屬機身也被炒得沸沸揚揚
不過，盡管這種材質的外殼已經(jīng)在手機上有過使用，但從網(wǎng)絡上最新曝光的下一代iPhone的背蓋圖片來看，下一代iPhone的后蓋材質將會回歸過去電鍍鋁質設計。
傳聞之五：九月或十月發(fā)布(可能性高)
雖然以往每年蘋果都會在每年的六月份發(fā)布新款iPhone，但從去年的iPhone4S開始這樣的發(fā)布規(guī)則發(fā)生了變化，被更改為十月份正式發(fā)布。
而根據(jù)不少市場分析師和相關媒體的報道來看，下一代iPhone將會在今年的九月份或是十月份正式發(fā)布，并且在未來這樣的發(fā)布周期還將維持多年。此外，今年即將開幕的WWDC大會的重點部分可能是iOS 6、iCloud和自有地圖，而不是人們所期待的下一代iPhone。
傳聞之六：弧形機身(可能性低)
蘋果iPhone經(jīng)歷了數(shù)代機型的演化，雖然在機身細節(jié)上有所變化，但在整體風格上還是可謂一脈相承，所以一直都有傳聞蘋果會在未來iPhone的外形設計給人意想不到的變化，比如采用弧形或淚珠形機身設計等等。
弧形機身設計現(xiàn)在看來可能性很小
然而，至少這樣的大膽而革新的設計在下一代iPhone之上不會出現(xiàn)，包括目前曝光的一些信息都證實今年推出的新款iPhone雖然機身材質和長度等方面會發(fā)生變化，但在整體上還是會維持iPhone4S等機型的風格。
傳聞之七：四核處理器(可能性高)
雖然現(xiàn)在曝光的一些信息都證明下一代iPhone可能會配備32納米制程的低電壓雙核處理器，但由于主要競爭對手Android系統(tǒng)手機不少配備四核處理器的新機都已經(jīng)悉數(shù)登場，包括三星GALAXY S III和HTC One X在內的高端智能手機無疑也為蘋果帶來不少競爭壓力。所以有報道稱，下一代iPhone也將采用A6四核處理器，從而在硬件規(guī)格上不遜于任何對象。
采用全新的四核心處理器
值得一提的是，現(xiàn)在曝光的使用A5X雙核處理器的下一代iPhone僅僅是蘋果測試樣機中的一款，目前至少有iPhone5，1和iPhone5，2兩款原型機在蘋果員工中進行測試，它們的內部代號為N41AP (5，1)和N42AP(5，2)，目前都處于PreEVT工程測驗前階段，通常僅限于內部測試用，并不代表一定會正式發(fā)布。所以，下一代iPhone采用四核處理器的可能性還是比較高。
傳聞之八：機身薄如信用卡(可能性低)
蘋果iPhone4S曾經(jīng)號稱是全球最薄的智能手機，并且自身對超薄產(chǎn)品也有偏執(zhí)的追求，包括MacBook Air、iPhone和iPad都是好的例子。而針對未來的iPhone而言，是否會在機身厚度再次大做文章自然也為人關注。而根據(jù)臺灣媒體Digitimes報道稱，下一代iPhone將會使用in-cell觸控屏從而降低機身厚度。
機身十分纖薄
然而，從美國科技網(wǎng)站ILounge的報道以及目前所知的信息來看，蘋果下一代iPhone雖然會將機身厚度減少2mm至7.3mm毫米左右，但相比來自中國的智能手機而言似乎還很難稱之為薄如信用卡。
傳聞之九：迷你版Dock接口(可能性高)
以往蘋果家族中的iPhone、iPad和iPod等iOS設備都采用30針的蘋果外接設備連接埠。但如今，蘋果似乎準備淘汰這種過于龐大的接口。根據(jù)媒體的報道顯示，下一代iPhone也將采用尺寸更小的迷你版Dock接口。
更小的Dock口加入到下一代iPhone上來
而根據(jù)網(wǎng)絡上最新曝光的諜照來看，這樣的說法得到了一定程度的證實，下一代iPhone在機身接口的部分與傳言一樣有著較小的Dock連接器，同時還顯示下一代iPhone的耳機接口的位置也會被重新設計。
傳聞之十：感應式充電 (可能性低)
雖然包括三星GALAXY SIII這樣的勁敵都已經(jīng)開始使用無線充電功能，但蘋果準備拿出更酷的技術來吸引用戶。根據(jù)海外媒體的報道，蘋果正在研發(fā)感應式充電技術，甚至過去便有業(yè)界人士認為未來的iPhone產(chǎn)品可能將具有感應式充電功能。
無線感應式充電或被引入
盡管業(yè)界皆認為該充電方式會將來的趨勢，但現(xiàn)在似乎還沒有直接的證據(jù)顯示下一代iPhone之上會引入這項技術。
總的來看，雖然蘋果對新一代手機的保密措施向來十分嚴密，但從目前的所掌握的一些信息來看，似乎已經(jīng)在逐步接近真相。比如下一代iPhone將會擁有鋁制機身外殼，更薄的機身，配備分辨率更高的4.0英寸觸控屏，并且有可能采用四核處理器，至于最終的發(fā)布日期則會在今年秋季。
